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하이브리드 유효전력 필터

Active harmonic filter(SiC)(SiC) is a new generation of active power filter (APF) designed with silicon carbide materials. Its dual-core design offers faster operation, lower losses, and higher device efficiency (>99%). APF 제품은 고조파를 동적으로 보상하는 것 외에도 무효 전력을 보상하여 전압 변동 및 깜박임과 같은 전력 품질 문제를 해결할 수 있습니다. APF 제품은 완전 자동화 제어를 위한 최첨단 제어 기술을-활용하므로 고조파 제거에 가장 선호되는 제품입니다.

제품 설명

 

SiC 능동형 고조파 필터는 당사가 자체 개발한-차세대 완전 디지털 고조파 제거 장치입니다.- 기존 기술과 비교하여 더 빠른 응답 시간, 컴팩트한 크기, 향상된 기능, 쉬운 설치 및 유지 관리, 간단한 시운전 등 뚜렷한 이점을 제공합니다. 전력 품질 문제를 쉽게 효과적으로 해결할 수 있습니다. APF는 고조파를 동적으로 보상하여 낮은 역률 및 전력 품질의 3상 불균형과 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.

 

주 전원 장치는 차세대 반도체 부품인 SiC MOSFET을 채택하여 100kHz 이상의 스위칭 주파수, 높은 전력 밀도, 낮은 손실, 고효율, 최대 97%의 고조파 필터링율을 제공합니다. 고조파, 무효 전력 및 3상-불균형을 포함한 다양한 보상 모드를 지원합니다. PCBA는 완전히 밀봉되어 먼지, 응축 및 염수 분무로부터 보호합니다. 이 장치는 유연한 설치 옵션(캐비닛-마운트 또는 벽-마운트)을 제공하며 유지 관리가 간단합니다.

 

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제품특징

 

Product Features

 

데이터 시트

 

전기적 매개변수
배선 방법 3상-3상-선, 3상-4상-선
작동 전압 380V/220V±20%
작동 주파수 50/60Hz, ±10%
제품사양 30A, 50A, 75A, 100A, 150A
변류기 사양 50:5 ~ 20000:5, 50:1~20000:1
소음 <65dB
기술적 특징
스위칭 장치 SiC MOSFET
스위칭 주파수 >100kHz
방열 방법 지능형 공기 냉각
방열 제어 적응형 팬 속도 조정
보호 기능 출력 과전류 보호, 출력 전류 제한 보호, 과열-온도 보호, DC 버스 과전압 보호, AC 입력 저전압 보호, AC 입력 과전압 보호, 제어 시스템 오류 보호, 주 회로 부품 손상 및 단선 보호
보상 성과
고조파 필터링 속도 >97%
전반적인 효율성 99% 이상
유효 전력 손실 <1%
고조파 필터링 범위 2차부터 50차까지의 고조파를 개별적으로 제어하고 구성할 수 있습니다.
총 응답 시간 <5ms
공명 억제 활성 억제
디스플레이 인터페이스
디스플레이 화면 7-피트 풀컬러 터치스크린
언어 중국어, 영어 및 사용자 정의 가능한 언어.
배터리 표시 왜곡률, 역률, 전력, 전압, 전류 등의 데이터를 표시합니다.
통신 인터페이스 및 프로토콜 유형 RS485, TCP/IP, Modbus 프로토콜 및 4G 장거리- 데이터 전송.
환경 조건
작동 온도 -25도 ~+50도
상대습도 <95%, no condensation
고도 <5000 meters (above 1000 meters, capacity decreases by 1% for every additional 100 meters)
기타
보호 수준 IP20 등급, 요청 시 다른 등급 제공 가능.
설치방법 랙-마운트, 벽걸이-, 통합 캐비닛 구성.

 

Q&A

 

SiC MOSFET은 냉각 시스템에 어떤 영향을 미치나요?

SiC AHF의 열 설계는 더욱 단순해지고, 효율적이며, 신뢰성이 높아졌습니다.

 

1. 열부하 감소

가장 큰 장점은 SiC AHF가 동일한 출력 전력에서 더 적은 열을 발생시킨다는 것입니다. 스위칭 및 전도 손실이 낮다는 것은 방출해야 하는 열이 적다는 것을 의미합니다.

결과: 냉각 시스템은 동일한 AHF 수준에서 더 작고 조용하며 전력 집약도가 낮을 ​​수 있습니다.{0}}

 

2. 냉각방식의 진화

강제 공기 냉각은 더 높은 전력의 장치에 더욱 적합해졌습니다.

100A SiC AHF는 쉽게 공냉식일 수 있지만{1}}100A 실리콘 IGBT AHF는 공냉식의 한계에 도달하여 더 크고 소음이 많은 팬 어셈블리가 필요할 수 있습니다.

열 부하가 감소하면 팬이 더 낮은 속도로 작동할 수 있어 작동 소음이 낮아지고 팬 수명이 길어집니다. 방열판을 더 작게 만들 수도 있습니다.

액체 냉각 기술은 이제 실제 요구 사항보다 전력 밀도에 더 중점을 둡니다.

Liquid cooling is still used for the highest power levels (e.g., >300A), 그러나 현재 드라이버는 일반적으로 전력 밀도가 매우 높습니다.

열 유속이 낮으면 더 작은 수냉식 탄화규소 공기 열유속 밀도(SHC) 플레이트와 열 교환기를 사용할 수 있으므로 SHC 플레이트는 실리콘 공기 열유속 밀도(SiHF) 플레이트보다 더 컴팩트할 수 있습니다.

 

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